La historia del tamaño de las memorias RAM
Principio de las Ram
1947, cuando fue usada por primera vez en el Tubo de Williams. Hablaremos de la historia de las memorias RAM en la informática. Por ello, intentaremos ser lo más exactos posibles porque, ya sabéis, la veracidad de la información depende de quién la cuenta. El principio de las memorias RAM estaba marcado por empresas como IBM, NEC o Farichild, que eran fabricantes de semiconductores. Más tarde, se uniría Intel a «la fiesta».
La memoria RAM es uno de los pocos componentes en la historia de la informática que ha evolucionado aumentando de tamaño.
1968, el primer chip de memoria RAM
Primera patente de Dynamic Random-Access Memory. Esta patente fue registrada por Robert Dennard, ingeniero de IBM. El chip original era una célula de memoria que consistía en un transistor y condensador que estaban emparejados. El condensador almacena un sólo bit de datos binarios y una carga eléctrica; el transistor lee y refresca la carga miles de veces por segundo.
1969, Intel lanza la SRAM o memoria RAM estática
Intel: el 3101 Schottky TTL bipolar 64-bit. Se trataba de un chip SRAM (Static Random Access Memory). La memoria SRAM requiere energía constante para contener información.
Esta SRAM que lanza Intel tendría un tamaño de 256 bits, aunque IBM ya había sacado un chip con una capacidad de 512 bits. Este tipo de memoria RAM se comercializaría hasta 1995, obteniendo un máximo de 256 MB de capacidad.
1970, Intel lanza la primera DRAM
Es dinámica, al contrario que la SRAM. Las células que guardan la información son refrescadas con nueva electricidad cada «X» milisegundos para que la memoria RAM mantenga su información.
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La memoria DRAM «Intel 1103» tendría 1 kb de capacidad o tamaño.
1983, Wang Laboratories crea el módulo SIMM
La creación del módulo SIMM (Single In-line Memory Module). Este módulo era una placa con circuito impreso en la PCB donde se montaban las memorias DRAM. El módulo se insertaba en un slot de la placa base. Los pines o contactos de ambas caras estaban interconectados, cosa que cambia en los módulos DIMM.
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El motivo de la creación del módulo SIMM residía en la necesidad de proteger las placas base. Cuales permitían la extracción e instalación de manera sencilla.
La creación del módulo SIMM (Single In-line Memory Module). Este módulo era una placa con circuito impreso en la PCB donde se montaban las memorias DRAM. El módulo se insertaba en un slot de la placa base. Los pines o contactos de ambas caras estaban interconectados, cosa que cambia en los módulos DIMM.
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El motivo de la creación del módulo SIMM residía en la necesidad de proteger las placas base. Cuales permitían la extracción e instalación de manera sencilla.
1990, FPM-RAM
En el caso de los sistemas que se encuentran basados en procesadores de tipo Pentium con velocidades de sesenta y seis Mhz, se requiere de una memoria FPM-RAM de sesenta nanosegundos y así, no ocasionar estados de espera en el ordenador.
1992, Samsung introduce la SDRAM y el SDR
Memoria que se sincronizaba a ella misma con la frecuencia del sistema. Esta sincronización permitía a la memoria funcionar a velocidades más altas que los otros tipos de memoria. Esto suponía soportar una frecuencia de hasta 133 MHz.
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1996, nace el DDR
El DDR utiliza el límite máximo y mínimo del reloj del sistema, doblando la velocidad de la memoria. Fue una tecnología que se utilizaba en memoria RAM, como en tarjetas gráficas.
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El primer módulo que tendría esta memoria RAM tendría un tamaño de 64 MB. Su tamaño máximo sería de 1 GB y fueron famosas por usarse con procesadores AMD Athlon en 1999.
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Su tamaño máximo sería de 1 GB y fueron famosas por usarse con procesadores AMD Athlon en 1999.
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133 MHz.
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200 Mhz.
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266 MHz.
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333 MHz.
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400 MHz.
1999, Rambus lanza la RDRAM y el módulo RIMM
Memoria que ofrecía un ancho de banda de memoria (teórica) de 1.6 GB/s. Era una memoria mucho más cara que la SDRAM, pero Intel la vio con muy buenos ojos porque ese ancho de banda era muy atractivo.
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Uno de los fabricantes principales de RDRAM fue Samsung, a pesar de que fuese una memoria creada por Rambus.
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Estos módulos fueron usados con los Pentium 4 de Intel. Concretamente, se utilizaron los módulos Direct RDRAM que incorporaban 72 MB.
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Estos módulos tenían un problema: requerían señal contínua. Si había un slot de memoria vacío, el PC no funcionaba bien.
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2000, Sony y Toshiba lanzan
la eDRAM
Sony y Toshiba se aliaron para producir una memoria RAM integrada en la misma die del MCM. El coste por bit era mucho mayor que los chips DRAM
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Ofrecía grandes beneficios de rendimiento. Integrar la memoria en el ASIC o procesador permitía unos buses más anchos y unas operaciones con más velocidad.
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Tuvo un objetivo claro: las videoconsolas. La vimos en la PS2, Xbox 360, PSP, GameCube, Wii e, incluso, en el iPhone.
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​Su ciclo de vida parte del 2000 hasta el 2005. Inicialmente, se comercializaba en 32 MB, pero NEC llegó a fabricar eDRAM con 80 MB.
2001, Samsung crea la memoria DDR2
JEDEC otorgó a Samsung el premio al reconocimiento técnico por su estandarización y desarrollo. El DDR2 era una memoria SDRAM que venía en módulos DIMM
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2 velocidades: 200 MHz y 266 MHz. Inicialmente, eran peores que las DDR porque tenían más latencia. Las primeras memorias fueron fabricadas por Samsung, Hynix y Elpida.
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Con frecuencias:
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400 Mhz.
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533 MHz.
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666 MHz.
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800 MHz.
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1066 MHz.
2007, Samsung comercializa el DDR3
La capacidad de estas memorias partiría de los 512 MB. Aunque muchos no lo sepan, Samsung es uno de los «héroes anónimos» de la historia gaming en PC. Lanzaría la memoria RAM DDR3 la cual sustituía a DDR2 mejorándola en todos los aspectos.
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La RAM DDR3 trajo una evolución importantísima: módulos de 4 GB, 8 GB y 16 GB por unidad. Se reducía el voltaje hasta 1.35V y se aumentaba la frecuencia hasta llegar a los 2113 MHz.
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Frecuencias: desde 1066 MHz hasta 2133 MHz en escritorio. Se llegaron a ver memorias DDR3 con una frecuencia de hasta 3300 MHz.
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Voltaje: entre 1.35V y 1.5V.
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Latencia: como mínimo, CL9; como máximo, CL16.
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Tamaño máximo por módulo: 16 GB.
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Supone el primer avance importante en el tamaño de las memorias RAM.
2014, Samsung lanza DDR4
Fue desarrollado por Hynix desde 2011, pero Samsung fue quien las lanzó al mercado en 2014.
Un Módulo de 2 GB DDR4 con una frecuencia de 2.133 MHz para testarlo. Los avances que trajo este tipo de memoria hablan por sí solos:
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Desde 2133 MHz hasta 4.800 MHz de frecuencia.
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Un voltaje desde 1.15V hasta 1.35V.
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Hasta 2016-2017, era una memoria RAM que sólo se veía en servidores, workstations y configuraciones entusiastas.
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DDR4 con mayor frecuencia (+3000 MHz), vimos como la latencia aumentaba bastante, así como el precio. AHora con mayor latencia y una frecuencia maxima de 3.866 MHz.
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2019-2021, Samsung y Micron empiezan a fabricar DDR5
Reducen hasta los 1.1V, una tendencia que lleva dándose en todas las últimas evoluciones de DDR. Esta comenzó en los 2.5V, pasando a 1.8 en DDR2, 1.5/1.35 en DDR3, y 1.2 en DDR4.
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Desde 3.200 hasta 8400 MHz.
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De 8 GB a 128 GB por módulo.
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Voltaje entre 1.1V y 1.8V.
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Tecnología Decision Feedback Equalization, que dará una mayor claridad a las señales eléctricas en la memoria, algo crucial para permitir llegar a sus altísimas frecuencias y altos de banda.
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El ECC, una tecnología de corrección de memoria importantísima en servidores, se implementará en los mismos chips de memoria, empleando códigos Hamming.
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Dos canales de 32 bits en el mismo módulo.
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VRMs en cada módulo.
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Tecnología Decisión Feedback Equalization para señales eléctricas más claras.
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ECC, para servidores.
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Las mejoras técnicas llegan al punto de que, comparando DDR4 3200MHz con DDR5 3200MHz, tenemos un 36% más de ancho de banda efectivo. Y si vamos con DDR5 4800MHz (que seguramente sea la más usada) será un 87% más.
Mejor Ram CORSAIR Vengeance LPX 32GB (2x16GB) DDR4 3200
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Los chips de memoria ordenados a mano garantizan un alto rendimiento con generoso espacio para overclocking.
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VENGEANCE LPX está optimizado para una amplia compatibilidad con las últimas placas base Intel y AMD DDR4.
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Una altura de perfil bajo de tan solo 1.339 in garantiza que VENGEANCE LPX incluso se adapte a la mayoría de construcciones de factor de forma pequeño.
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Un disipador de calor de aluminio sólido disipa eficazmente el calor de cada módulo para que funcione constantemente a altas velocidades.
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Soporta Intel XMP 2.0 para una instalación y configuración sencillas.
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Disponible en varios colores para que coincida con el estilo de tu sistema.
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Especificaciones:
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Tamaño Memoria Equipo 32 GB
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Dimensiones Artículo 5.31 x 0.28 x 1.32 pulgadas
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Velocidad Reloj Memoria 3200 MHz
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Velocidad Memoria 3200 MHz
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Capacidad Almacenamiento Memoria 32.0 GB
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Número de Artículos 1
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Memoria RAM DIMM
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Tamaño 32 GB
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Tipo RAM DDR4 SDRAM